《集成電路與嵌入式系統(tǒng)》2025年第5期聚焦于集成電路設計領域的最新進展與未來挑戰(zhàn)。本期目次涵蓋了從基礎理論到前沿應用的多個維度，旨在為學術界與工業(yè)界的研究者、工程師提供全面的技術洞察與創(chuàng)新思路。

在先進工藝與EDA工具方面，本期收錄了數(shù)篇關于3納米及以下工藝節(jié)點設計挑戰(zhàn)的論文，探討了新型晶體管結(jié)構、低功耗設計策略以及面向異質(zhì)集成的設計自動化方法。其中，一篇研究重點分析了機器學習輔助的物理設計優(yōu)化算法，展示了其在提升時序收斂性與降低功耗方面的顯著潛力。

在模擬與混合信號電路設計專題中，作者們深入討論了高精度數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、低噪聲放大器及電源管理芯片的創(chuàng)新架構。特別是在物聯(lián)網(wǎng)與邊緣計算場景下，如何平衡性能、功耗與成本成為核心議題。一篇來自產(chǎn)業(yè)界的文章分享了基于硅基光電子集成的片上激光雷達接收機設計案例，為自動駕駛與機器人感知提供了新的硬件解決方案。

數(shù)字集成電路與片上系統(tǒng)（SoC）部分則關注于高性能計算與人工智能加速器。多篇論文涉及可重構計算架構、存算一體設計以及面向大語言模型訓練的專用芯片。其中，一項研究提出了基于異步電路設計的神經(jīng)形態(tài)處理器，通過模擬生物神經(jīng)元的動態(tài)特性，實現(xiàn)了能效比的數(shù)量級提升。

本期還設有“設計驗證與可靠性”專欄，探討了在復雜工藝變異下的芯片測試策略、軟錯誤防護機制以及面向汽車電子等高可靠性需求的設計標準。一篇綜述文章系統(tǒng)梳理了量子點器件在集成電路中的潛在應用，為后摩爾時代的技術路線提供了前瞻性視角。

本期目次不僅反映了集成電路設計領域當前的技術熱點，如異質(zhì)集成、AI驅(qū)動設計、能效優(yōu)化等，也預示了未來向更多元化、智能化與綠色化發(fā)展的趨勢。這些研究成果將共同推動集成電路技術突破物理極限，賦能下一代智能系統(tǒng)與嵌入式應用的創(chuàng)新。